На MWC 2018 силиконовый представит первый в мире смартфон с чипом Гелио Р70

Всемирный мобильный Конгресс-крупнейшая выставка в мире технологий. В этом году это событие пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта. Выставка будет путешествовать большинство производителей в мире, которые показывают миру свои инновации и революционные решения. Вуниверсальный компания не является исключением.

*** на правах рекламы ****** на правах рекламы ***

Всемирный мобильный Конгресс-крупнейшая выставка в мире технологий. В этом году это событие пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта. Выставка будет путешествовать большинство производителей в мире, которые показывают миру свои инновации и революционные решения. Вуниверсальный компания не является исключением.

Сообщается на официальном канале в Twitter, силиконовый компания покажет на MWC 2018 новый силиконовый смартфон про Т2. Новинка станет первой машиной в мире, которая предоставила свежие Медиатек Хелио Р70. Это соц принадлежит к среднему чип класса осуществляется с помощью 12-нм технологии finfet, а также обеспечивает отличную производительность и низкое энергопотребление.

На Дэнни с бенчмарка antutu, результаты, полученные Гелио Р70 превзойти тесты от Qualcomm Snapdragon с частотой 660. Кроме того, они очень похожи на прошлогодний флагманский процессор Qualcomm Snapdragon с частотой 835.

На основе просочились рендер силиконовый Т2 Pro получит аналогичный с iPhone х безрамная конструкция с вырезами и двойной основной камерой. Никогда не видел сканер отпечатков пальцев. Возможно, производитель пошел дальше и установил его в бренд силиконовый Т2 Pro новый встроенный в дисплей датчик отпечатков пальцев. Все подробности о смартфоне появится в ходе выставки MWC 2018.

Категория: Новости